이벤트 및 웨비나

 
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녹화된 회의

이 새로운 기술을 사용하면 부품을 스캔하고 표면 결함을 신속하게 표시할 수 있습니다. 범프, 찌그러짐, 긁힘을 감지하고, 시간에 따른 부품 성능 저하를 모니터링하고, 스폿 용접이나 리벳과 같은 누락된 기능 요소를 찾습니다.

녹화된 회의

직관적인 곡선 기반 서피싱 워크플로우에 완벽하게 통합된 획기적인 자동 서피싱 알고리즘을 만나보세요.

녹화된 회의

새로운 GD&T 호환 라인 프로파일 도구와 함께 향상된 폴리라인 생성 및 추출 도구를 사용하여 판금 자유형 컷아웃 및 부품 단면을 효율적으로 측정하고 관리하는 ​​방법을 알아보세요.