이벤트 및 웨비나

 
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녹화된 회의

이 새로운 기술을 사용하면 부품을 스캔하고 표면 결함을 신속하게 표시할 수 있습니다. 범프, 찌그러짐, 긁힘을 감지하고, 시간에 따른 부품 성능 저하를 모니터링하고, 스폿 용접이나 리벳과 같은 누락된 기능 요소를 찾습니다.

녹화된 회의

새로운 GD&T 호환 라인 프로파일 도구와 함께 향상된 폴리라인 생성 및 추출 도구를 사용하여 판금 자유형 컷아웃 및 부품 단면을 효율적으로 측정하고 관리하는 ​​방법을 알아보세요.